高通S3 Gen 3和高通S5 Gen 3音訊平臺。圖／高通提供
高通26日宣佈推出兩款革命性的全新尖端音訊平臺-高通S3 Gen 3和高通S5 Gen 3；爲各自系列中最強大的平臺，將爲中高階耳機、喇叭等音訊產品帶來前所未有的卓越體驗。
針對中階音訊產品，全新高通S3 Gen 3音訊平臺透過高通語音和音樂擴展計劃(Qualcomm Voice ＆ Music Extension Program)，廣泛支援多項第三方創新音訊解決方案。這爲OEM廠商提供了前所未有的客製化和彈性等級，能夠輕鬆整合來自生態系統合作伙伴的創新技術，包括聽力增強、空間音訊、回聲消除和健康追蹤等功能。
此外，高通S3 Gen 3音訊平臺支援Snapdragon Sound技術和24bit／48kHz無損音樂串流，讓一般消費者也能品嚐到與專業級音樂工作室般的高品質音訊體驗，感受藝術家真實意圖。這無疑將徹底改變消費者對於平價音訊產品的期待。
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在頂級音訊產品領域，高通S5 Gen 3音訊平臺將成爲推動創新的關鍵力量。這款全新平臺基於成熟的高通S7音訊平臺架構，提供開放且靈活的開發環境，讓創作者能夠更輕鬆地探索和實現創新理念。
令人振奮的是，相比前代產品，高通S5 Gen 3在運算能力和AI性能方面分別提升了3倍以上和50倍以上。如此強大的AI加速能力，將驅動革命性的AI增強功能，如主動式智慧降噪和優化語音處理，爲使用者帶來無與倫比的身歷其境音訊體驗。
更重要的是，憑藉出色的能源效率，這款頂級音訊平臺在提供卓越效能的同時，仍能保持超低的功耗水平。這意味着未來的高端耳機、喇叭等產品將能持久流暢地運作，從而爲消費者帶來無縫無間斷的極致娛樂體驗。
高通公司副總裁暨穿戴式裝置與混合訊號解決方案總經理Dino Bekis表示：「我們矢志不渝地致力於爲所有產品組合提升音訊體驗，無論是頂級的S7、S5還是中階的S3系列。今天發佈的S5 Gen 3和S3 Gen 3平臺將成爲驅動新一代創新的強大推手，滿足消費者對豐富功能和卓越體驗日益增長的需求。」